[專利專欄] 如何做專利迴避設計2：分析解釋專利權範圍/專利工程師蘇冠丞

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    在完成專利迴避設計最初步驟-檢索與自己的開發產品技術相近的專利文獻之後，接著可開始分析競爭對手之專利文獻中的[申請專利範圍]，也就是其專利權範圍。

    本文以下方圖1公告號TWI331770B的專利文獻之專利權為例 ，首先要注意，基本上[專利權範圍]不受限於專利文獻的[圖式]所示的外型、態樣，必須單純由[申請專利範圍]的文字內容來做最廣泛延伸的解釋。

圖1：申請專利範圍

    由圖1[專利權範圍]第1項的內容架構上，可先整理出其中的特徵要件(紅框處的名詞)。首先為 [蓋組件]，這是此發明的主題標的名稱，而此[蓋組件]本身包含有[噴頭組件]、[電漿篩]、[絕緣套]、[第一氣體區域]以及[第二氣體區域]，共5個主要構成要素。而各個[主要構成要素]後方的文字則是分別敘述各[主要構成要素]的”技術特徵、條件”。

    綜合此[專利權範圍]第1項中各[構成要素]及[技術特徵條件]後，則可整理成下方圖2的構造關係圖，如此可較具體理解此項的技術內容，以及其最基礎且最大的權利範圍所在 。

    後續文章會繼續對專利迴避設計做深入探討。

圖2：申請專利範圍第1項構造關係示意圖

    順道一題，在進行複雜的專利權分析之前，不妨可先調查其專利權是否仍具有效力、有效期限到何時。本文如圖3由全球專利檢索系統(GPSS)的[檔卷調閱]來查詢其檔案歷史，但結果顯示目前”沒有檔案資料”，如此則需要直接向[台灣經濟部智財局]聯繫才較可能得知其專利權的狀態。最少由圖3中的[申請日：20061106]可推測此專權的最長期限基本上為20年後的2026年11月6日，在此日之後專利權不再具有效力而可供大眾自由使用販賣。

    後續文章會繼續對專利迴避設計做深入探討。

圖3：GPSS個別專利文獻介面

參考資料:

(1) Design around (Wikipedia)

      https://en.wikipedia.org/wiki/Design_around

(2) Patent Design-Around (Inventor’s Quick Tips)

      https://www.youtube.com/watch?v=6KpYeSDh2UY

(3) How to design around a patent to avoid infringement

      https://www.spruson.com/patents/design-around-patent-avoid-infringement/

(4) 14 Famous Patent Infringement Cases that changed US Patent Law (GreyB)

      https://www.greyb.com/famous-patent-infringement-cases/

(5) Claim Construction (Mark J. Feldstein)

     https://www.finnegan.com/en/insights/articles/claim-construction.html

(6) Patent Infringement- the Basic (Don V. Kelly)

     https://www.evans-dixon.com/DMS-%232761740-v2-Website_Article_Patent_Infringement_Basics.pdf