[專利專欄] 如何做專利迴避設計5：專利權侵權分析 – 均等論侵權/專利工程師蘇冠丞

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    在專利設計迴避上，進行侵權比對分析時，可參照下方圖1台灣經濟部智慧財產局(TIPO)的專利侵權判斷流程，先針對市場競爭對手的[專利權範圍]的純粹[文義內容]來做出不同的設計。

    本文以下方圖2公告號TWI331770B的文獻之[申請專利範圍](專利權範圍)為例，可針對其中[絕緣套]的”特徵條件(粗體字形處)”來做出下方圖3的迴避設計，如此設計由於構造上沒有完全符合對方[專利權範圍]的內容，因此可初步判斷為有效的設計方案，然而接下來仍有需要考量圖1中[均等論侵權]的情況。

圖1：TIPO - 侵權判斷流程

圖2：侵權比對表

圖3：可迴避專利侵權的設計構造

    各國的專利局為了保障專利權人的權益(畢竟專利權人有持續繳錢來供養專利權)，即使沒有[文義侵權]，也會再考量是否有[均等論侵權]的情況。

    [均等論侵權]會依據”侵權產品的效能、目的是否與被侵犯的專利權相同、吻合”來判斷。此可如下方圖4查閱其專利說明書中[詳細實施]部分的內容，可看出其[絕緣套]中[擴展通道]為”上窄下寬”的條件，是考量半導體製程用的氣體在發生”絕熱膨脹(adiabatic expansion)”時，放寬空間並緩和此膨脹所造成的熱能消耗，以控制、保持氣體的溫度。

    對此，圖3中的[絕緣套(迴避設計)]的內部通道則是”上寬下窄”，照理是不會有氣體溫度保持的效果，可說是與此[專利權範圍]中的[絕緣套]效果、目的不同，如此可更加信任圖3的設計方案能避開此專利權的威脅，並在市場上自由販賣。

圖4：說明書詳細實施內容-絕緣套之擴展通道

    至此為[專利迴避設計]的基本流程，以及其中[侵權比對分析]的簡單舉例介紹，希望可為讀者帶來些參考與收穫。

參考資料:

(1) Design around (Wikipedia)

      https://en.wikipedia.org/wiki/Design_around

(2) Patent Design-Around (Inventor’s Quick Tips)

      https://www.youtube.com/watch?v=6KpYeSDh2UY

(3) How to design around a patent to avoid infringement

      https://www.spruson.com/patents/design-around-patent-avoid-infringement/

(4) 14 Famous Patent Infringement Cases that changed US Patent Law (GreyB)

      https://www.greyb.com/famous-patent-infringement-cases/

(5) Claim Construction (Mark J. Feldstein)

     https://www.finnegan.com/en/insights/articles/claim-construction.html

(6) Patent Infringement- the Basic (Don V. Kelly)

     https://www.evans-dixon.com/DMS-%232761740-v2-Website_Article_Patent_Infringement_Basics.pdf

(7) Patent Infringement (University of Pennsylvania)

     https://www.coursera.org/lecture/patents/patent-infringement-BsEiY

(8) Adiabatic Process (Byju’s classes)

     https://byjus.com/physics/adiabatic-process/

(9) Adiabatic Expansion/Compression (Webcast-legacy Departmental)

     https://www.youtube.com/watch?v=t6cGw1scLvc