[專利專欄] 如何做專利迴避設計4:專利權侵權分析 - 文義侵權/專利工程師蘇冠丞
專利設計迴避的流程大綱如圖1所示,首先檢索出競爭對手的專利文獻並分析、解讀其[專利權範圍],另也看對手的專利權是否仍有效力(例如權力期限已過或遭其他對手舉發無效)。接著針對[專利權範圍]中的[構成要件]來進行迴避設計,最後則以[專利侵權比對分析法]來判斷此迴避設計的有效性。
圖1:專利迴避設計流程大綱
下方圖2是擷取自台灣經濟部智財局(TIPO)之” 專利侵權判斷要點”文獻中的流程圖,由此可知[專利侵權比對分析法]又細分為[文義侵權]與[均等論侵權]兩種類。
圖2:TIPO - 侵權判斷流程
[文義侵權]的分析法為直接由對手的[專利權範圍]之文字內容來判斷是否有侵權。本文以下方圖3的[專利權範圍]內容為例,依據其中各[構成要件]的敘述可整理成下方的[侵權比對表]以方便比對。
圖3:申請專利範圍
圖4:侵權比對表
對手專利權範圍 |
|
構造要件 |
特徵條件 |
一噴頭組件 |
具有一內部區域以及一外部區域 |
一電漿篩 |
定位於該噴頭組件的上方且包含一內面積,該內面積具有複數個孔貫穿其間延伸,該等複數個孔用以引導一第一製程氣體至該內部區域,以及一外面積,其具有複數個狹縫,該等複數個狹縫用以引導一第二氣體至該外部區域,該外面積圍繞該內面積 |
一絕緣套 |
設置於該電漿篩上方並含有一擴展通道(expanding channel),該擴展通道具有自一上部分至一下部分逐漸增大的一內直徑,該擴展通道經配置以自該絕緣套的一上表面將該第一製程氣體流動至該電漿篩的該內面積 |
一第一氣體區域 |
位於該噴頭組件的該內部區域上方,並介於該噴頭組件與該電漿篩之間 |
一第二氣體區域 |
位於該噴頭組件的該外部區域上方 |
由圖4中對手[專利權範圍]的5種[構造要件]及個別的[特徵條件]可具體整理成圖4中下方的[構造關係圖],由此可確定若自己的產品設計圖中可指出與對手專利之[構造要件]相似的5種零件、部位,且各零件、部位彼此的特徵與關係皆與[構造關係圖]相同的話,則有十足的侵權風險,必須重新設計。
對此,比如說是針對構成要件之一:[絕緣套]的特徵條件,而將產品設計圖改為下方圖5所示的構造,如此其中的[絕緣套(迴避設計)]和對方專利權的[絕緣套]構造不同,因此沒有完全符合、落入對方的[專利權範圍]內,則如此的設計就可能免於對方專利權之威脅。
圖5:可迴避專利侵權的設計構造
後續文章會對[專利侵權比對分析]的均等論進行探討。
參考資料:
(1) Design around (Wikipedia)
https://en.wikipedia.org/wiki/Design_around
(2) Patent Design-Around (Inventor’s Quick Tips)
https://www.youtube.com/watch?v=6KpYeSDh2UY
(3) How to design around a patent to avoid infringement
https://www.spruson.com/patents/design-around-patent-avoid-infringement/
(4) 14 Famous Patent Infringement Cases that changed US Patent Law (GreyB)
https://www.greyb.com/famous-patent-infringement-cases/
(5) Claim Construction (Mark J. Feldstein)
https://www.finnegan.com/en/insights/articles/claim-construction.html
(6) Patent Infringement- the Basic (Don V. Kelly)
https://www.evans-dixon.com/DMS-%232761740-v2-Website_Article_Patent_Infringement_Basics.pdf
(7) Patent Infringement (University of Pennsylvania)
https://www.coursera.org/lecture/patents/patent-infringement-BsEiY
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